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①电子陶瓷龙头：上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 ②PCB：测算了A股10家头部PCB+海外3家PCB厂商的产能情况，预计2027年13家公司合计产值将达到1860亿元，25-27年CAGR为54%。根据测算，全球市场到2026年PCB供需缺口将近200亿元，2027年供需紧张持续，但缺口有望收窄。 ③大消费：服务消费成为扩大内需新引擎，政策端利好不断释放。板块基本面筑底，随着行业供给持续提质升级，看好需求端逐步回暖带来的细分行业的景气上行。