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①PCB：算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，PCB成为AI硬件中最核心的互连与供电载体之一。这家公司客户包括中兴、三星电子、浪潮、富士康，拟募投18.2亿用于高多层板及HDI板产能84万平方米/年项目。 ②风电：国内行业告别恶性竞争，价格开始回升，同时作为欧洲市场排名第一的海上风电基础装备供应商，累计在手订单超100亿，当地单桩产能预计偏紧公司归母净利、毛利率持续提升，迎来显著业绩增长拐点。 ③光通信：在Gemini 3压力下，报道称OpenAI正加速研发代号Garlic的新模型。这家A股公司拥有完备光通信器件产品矩阵，是1.6T光引擎核心供应商，具备卡位优势，充分受益于旺盛的下游需求并存在超预期空间。