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近日，全球领先的硅片供应商环球晶圆在意大利诺瓦拉举行全新12英寸半导体晶圆制造厂FAB300的开幕典礼。该厂设于其子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.，为欧洲最先进且具备完整一贯制程能力的12英寸硅晶圆厂之一。

环球晶圆于2022年2月宣布，将在自1976年以来持续生产硅晶圆的诺瓦拉基地进行扩建，兴建最先进的12英寸半导体晶圆产线。这项扩产计划投资金额为4.5亿欧元。其获得了欧盟委员会和意大利政府依据“欧洲共同利益重要项目（IPCEI-ME/CT）”框架提供的1.03亿欧元研发补贴，占总投资额的约25%。根据规划，该工厂在产能完全爬坡后，将达到每月10万片12英寸晶圆的生产能力，即年产能120万片。

FAB300工厂将采用行业最前沿的自动化和智能化制造技术，专注于生产高附加值的12英寸抛光片（Polished Wafer）和外延片（Epitaxial Wafer）。更重要的是，该项目还着眼于下一代半导体材料，计划未来在同一厂区开发和生产绝缘体上硅（SOI）、浮区法（FZ）硅片，乃至碳化硅（SiC）和硅基氮化镓（GaN on Si）等第三代半导体晶圆。这些产品是制造先进传感器、逻辑芯片、功率器件和通信设备的核心基础材料。

环球晶圆董事长徐秀兰认为，对环球晶圆而言，客户、技术专业与人才始终是企业发展的核心。FAB300让环球晶圆能更贴近客户，共同开发前瞻技术，并支持其长期成长策略。

据了解，环球晶圆正在全球范围内大幅扩充12英寸晶圆和化合物半导体的产能。除了意大利FAB300工厂，公司的12英寸产能布局还包括亚洲、美洲多地。其中，在美洲地区，今年5月，环球晶圆位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂Global Wafers America（GWA）正式落成启用，直接服务于得州及亚利桑那州“半导体走廊”的众多芯片制造厂，如德州仪器、三星、英特尔和台积电。

从行业情况来看，集邦咨询（TrendForce）认为，12英寸硅片是当前半导体制造业的绝对主流，其市场规模和技术要求都代表了行业的最高水平。当前全球12英寸硅片市场集中度较高，日本的信越化学（Shin-Etsu Chemical）、胜高（SUMCO），中国台湾的环球晶圆（GlobalWafers），德国的世创（Siltronic）以及韩国的SK Siltron这五大巨头，合计占据了全球超过85%的硅片市场份额。

“当前12英寸晶圆的供应仍将处于偏紧状态，头部厂商纷纷进行大规模产能建设。各国政府也通过政策扶持和资金补贴，吸引厂商在当地建厂。”集邦咨询认为。

此外，随着芯片制程进入5纳米、3纳米甚至更先进的节点，对硅片平整度、纯净度和缺陷控制的要求达到了前所未有的高度。高品质外延片（Epitaxial Wafer）的需求占比持续提升。同时，面向特殊应用的SOI晶圆和面向高功率、高频率场景的SiC、GaN等化合物半导体晶圆，正成为各大厂商竞相布局的新增长点。

作为全球最大的半导体消费市场，中国大陆也正在成为全球半导体产能扩张最快的地区。在产业链最上游的硅片环节，尤其是12英寸大硅片，自给率仍较低。

集邦咨询指出，近些年，本土硅片企业在国家大基金和地方政府的支持下，正奋力追赶，致力于实现国产替代。对于中国大陆厂商而言，“十四五”规划等政策持续推动半导体产业链自主化，叠加晶圆厂扩产需求，为本土企业提供了加速发展的窗口期。未来，通过在技术突破、产业链协同及国际化布局方面持续发力，将会逐步缩小与国际领先企业的差距。