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作为国内重要的半导体设备供应商，罗博特科(300757)收购ficonTEC事项一直是投资者关注的焦点。在5月8日下午举行的2024年度业绩说明会上，公司对ficonTEC收购进展和最新业务情况作了详细介绍。

ficonTEC是一家专注于光电器件自动化组装和测试设备的德国公司，其生产的设备主要用于硅光芯片、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等。特别是在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面，作为仅有的能为该技术提供整体工艺解决方案的提供商，其技术水平处于世界领先。

罗博特科在业绩说明会上表示，本次重组交易目前已完成证监会注册，公司目前正快速安排落地后续相关交割等交易环节，所有交易环节完成后ficonTEC将成为公司的全资控股公司。“相应的国产化安排将快速落地，将在更加充分、及时地响应市场需求的同时，进一步降低生产成本，实现规模效应，为公司贡献业绩。”

此前披露的公告显示，ficonTEC的客户包括Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia、Ciena、Finisar、nLight、Lumentum、Velodyne、Infineon、华为等世界知名企业，在数据中心、5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶、生物医疗、大功率激光器等应用领域拥有广泛的合作伙伴。

在最新披露的公告中，罗博特科介绍了重要客户的合作进展。

先来看国外客户。ficonTEC的客户Tesat-Spacecom GmbH系Airbus（空客）的子公司，其在卫星激光通信领域拥有丰富的经验和先进的技术，产品主要应用于通信卫星、航空器的数据传输。此外，国际某星链及太空技术的前沿科技公司也是ficonTEC的客户之一，已签订相关订单且设备已完成发货。

再来看国内客户。“华为一直以来都是ficonTEC的重要合作客户，近年来，随着硅光技术商业化进程的加速，国内光模块企业对未来硅光技术的发展也已逐步形成共识，越来越多国内客户选择ficonTEC的设备。”罗博特科表示，ficonTEC已获得来自华工科技、驿路通的订单，部分已实现交付，且国内市场未来增长空间较大。其他部分国内头部光模块企业也在与ficonTEC持续推进合作进程，部分企业处于产品打样阶段。

随着半导体技术发展进入后摩尔时代，光芯片、光子技术、量子技术成为世界各国又一个竞争重点，也成为21世纪技术经济发展的核心推动产业，从电信传输到数据中心，从激光雷达到自动驾驶，从医疗设备到消费电子，从电子计算到光子计算再到量子计算，光电子技术被广泛应用并发挥着关键作用。

目前随着AI对算力需求的驱动，光子领域硅光、CPO、OIO等技术方向快速发展，其中，关于CPO技术，英伟达的CEO在GTC大会明确表示，2026年开始进入商业化进程并快速发展，2025年是客户逐步投入设备以及打造完整生态系统的过程。市场公开信息显示，2026年CPO将进入量产爬坡阶段；硅光子在卫星通信的应用预计在未来2—3年后快速起步；硅光子技术在生物芯片领域的应用预计未来3—5年会拓展到个人消费电子。

罗博特科表示，基于前述市场发展背景，ficonTEC的业务预计将增长强劲。